Thermal Grizzly Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1
Hover to zoom

Thermal Grizzly Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1

Thermal Grizzly

د.إ 338د.إ 38913% خصم
توصيل سريع
4 دفعات بقيمة د.إ85. بدون رسوم تأخير.
حقق أقصى كفاءة حرارية لمعالجات LGA1851 مع بلوك التبريد النحاسي المطلي بالنيكل، والذي تم اختباره حتى ضغط 600 mbar لضمان تبريد مباشر للرقاقة بأداء النخبة وخالٍ من التسريب.

الوصف

• توافق سوكت المعالج: Intel LGA1851 • مادة السطح المبرد: نحاس مطلي بالنيكل • الوصلات: 2x G1/4 inch • الإضاءة: 3-pin aRGB (+5V/DATA/GND) • مختبرة تحت الضغط: حتى 600 mbar • الأبعاد: 70 x 53 x 25 mm

MPNTG-MY-DD-P-RGB-i1851-V1
1
Wishlist
أضف للمقارنة
Share
متوفر

الوصف الكامل

للبنائين النخبة في الرياض ودبي الذين يرفضون السماح لحرارة الصيف القاسية في دول الخليج بالتأثير على أداء أجهزتهم، يُعد Thermal Grizzly Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 الحل النهائي والأمثل لنظام التبريد المائي المخصص (Custom Loop) الخاص بك.

عند التخلي عن مشتت الحرارة المدمج (IHS) التقليدي وإجراء تلامس مباشر مع رقاقة المعالج، فأنت لا تقوم فقط بخفض درجات الحرارة؛ بل تطلق العنان للإمكانات الحقيقية لمعالج Intel LGA1851 الخاص بك. ستلاحظ ترجمة هذا الانخفاض الحراري مباشرة إلى استقرار فائق في معدل الإطارات في ألعاب مثل Warzone أو PUBG، حيث يمكن لجزء من الثانية من التلعثم الحراري أن يكلفك خسارة الجولة. سواء كنت تلعب ألعاب التصويب التنافسية بمعدلات تحديث عالية أو تقوم بعمليات ريندر (Render) لبث مباشر بدقة عالية، يضمن هذا البلوك بقاء سرعات المعالج عند أقصى تردد معزز لها، مما يحافظ على هدوء جهازك حتى عند ارتفاع درجات الحرارة المحيطة إلى مستويات قياسية.

هذا السطح المبرد المصنوع من النحاس المطلي بالنيكل لا يقتصر هدفه على التبريد الخام فحسب، بل يهدف إلى التخلص من العائق الحراري بين السيليكون ونظام التبريد الخاص بك، مما يضمن عمل المعالج بأقصى كفاءة بغض النظر عن كثافة العمل. بإزالة مشتت الحرارة، فأنت فعلياً تخفض درجات الحرارة الأساسية، وهو الفارق بين نظام يتعرض للاختناق الحراري أثناء جلسات اللعب الطويلة ونظام يظل بارداً جداً حتى تحت أقصى ضغط تشغيلي.

تم تصميم هذه القطعة لتلائم البيئات الصعبة في الشرق الأوسط، وتأتي مع ضمان خدمة محلي ومختبرة تحت الضغط لضمان عدم وجود أي تسريب حتى في ظل تقلبات درجات الحرارة الخاضعة للتحكم.

ولأن هذا حل تبريد مباشر للرقاقة (direct-die)، فإنه يتطلب عملية تركيب دقيقة، مما يجعله وسام فخر للمتحمسين الساعين لبناء تحفة فنية فريدة وعالية الأداء تبدو في مظهرها بنفس قوة أدائها.

المواصفات

توافق سوكت المعالجIntel LGA1851
مادة السطح المبردنحاس مطلي بالنيكل
مواد الغطاء العلويألومنيوم مؤكسد وزجاج أكريليك مقسى ومعالج حرارياً
الوصلات/الأسنان2x G1/4 inch
الإضاءةDigital addressable RGB (aRGB) LEDs
منفذ طاقة RGB3-pin ARGB header (+5V/DATA/GND)
مختبرة تحت الضغطحتى 600 mbar
أبعاد البلوك70 x 53 x 25 mm
الوزن الصافي205 جرام

الأسئلة الشائعة

بما أن هذا تبريد مباشر للرقاقة (direct-die)، هل يؤدي تركيبه إلى إلغاء ضمان معالج Intel Core Ultra الجديد الخاص بي في الإمارات؟

هل حشية الإغلاق (gasket) متينة بما يكفي لتحمل تقلبات الحرارة والرطوبة الشديدة في الرياض أو جدة؟

إذا أخطأت في ضغط التثبيت وتسببت في تلف دبابيس المعالج، هل تقدمون أي دعم محلي أو خدمات إصلاح في دبي؟

ما نوع المعجون الحراري الذي يجب استخدامه مع هذا المنتج، وهل هو مرفق في العلبة؟

هل يسبب هذا البلوك أي مشاكل مع إعداد التبريد المائي الحالي الخاص بي إذا كنت أستخدم ماء مقطراً بدلاً من سائل تبريد جاهز؟

لقد اشتريت هذا للوحة LGA1851 الخاصة بي، ولكن إذا وصل البلوك وهو يسرب أثناء اختبار التسريب الأولي، كيف أتعامل مع الإرجاع؟

يتم شراؤها معًا بشكل متكرر

منتجات مشابهة